vestichИзвестия Национальной академии наук Беларуси. Серия химических наукProceedings of the National Academy of Sciences of Belarus, Chemical Series1561-83312524-2342The Republican Unitary Enterprise Publishing House "Belaruskaya Navuka"vestich-45Research ArticleНЕОРГАНИЧЕСКАЯ ХИМИЯINORGANIC CHEMISTRYЭлектрохимическое осаждение сплава Au-Sn из этиленгликолевых электролитовElectrochemical deposition of Au-Sn alloy from ethylene glycol electrolytesМальтановаА. М.Mal'tanavaH. M.noemail@neicon.ruВоробьёваТ. Н.VorobyovaT. N.noemail@neicon.ruВеретенниковаЕ. А.VeretennikovaE. A.noemail@neicon.ruВрублевскаяО. Н.VrublevskayaO. N.noemail@neicon.ruНИИ физико-химических проблем Белорусского государственного университетаBelarus201408062016031017Copyright © Мальтанова А.М., Воробьёва Т.Н., Веретенникова Е.А., Врублевская О.Н., 20162016Мальтанова А.М., Воробьёва Т.Н., Веретенникова Е.А., Врублевская О.Н.Mal'tanava H.M., Vorobyova T.N., Veretennikova E.A., Vrublevskaya O.N.Данная работа распространяется под лицензией Creative Commons Attribution 4.0.This work is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 License.https://vestichem.belnauka.by/jour/article/view/45

Разработаны стабильные этиленгликолевый и водно-этиленгликолевый электролиты на основе K[Au(CN)4] и SnCl4 • 5H2O, обеспечивающие электрохимическое осаждение сплава Au-Sn с соотношением металлов и фазовым составом, соответствующими легкоплавкой эвтектике в системе золото - олово (Au 70%; Sn 30%, Au5Sn, AuSn). Выяснено влияние компонентов электролита на закономерности протекания окислительно-восстановительных процессов на электродах, скорость роста покрытий, их состав и микроструктуру.

Stable ethylene glycol and aqua-ethylene glycol electrolytes on the base of K[Au(CN)2] and SnCl4 for the electrochemical deposition of Au-Sn alloy with metals ratio and phase composition appropriated to the low-melt eutectic (Au - 70 at.%, Sn -30 at.%, Au5Sn, AuSn) have been elaborated. The role of electrolytes components in the redox processes proceeding on the cathode and anode and their on the rate of deposition and Au : Sn ratio in the alloy have been developed. Composition and structure of Au-Sn alloy coatings have been investigated.

ReferencesPewnim N., Roy S. // Electrochimiсa Acta. 2013. Vol. 90. P. 498-506.Pewnim N., Roy S. // Electrochimiсa Acta. 2013. Vol. 90. P. 498-506.Abtew M., Selvaduray G. // Mater. Sci. Eng. 2000. Vol. 27. P. 95-141.Abtew M., Selvaduray G. // Mater. Sci. Eng. 2000. Vol. 27. P. 95-141.Ammar I.A., Darwish S., Khalil M. W, El-Taher S. // Mater. Chem. Phys. 1989. Vol. 21, N 11. P. 1-47.Ammar I.A., Darwish S., Khalil M. W, El-Taher S. // Mater. Chem. Phys. 1989. Vol. 21, N 11. P. 1-47.Ghosh G. // J. Mat. Research. 2008. Vol.23. Is. 5. P. 1398-1416.Ghosh G. // J. Mat. Research. 2008. Vol.23. Is. 5. P. 1398-1416.Бальшин М.Ю., Кипарисов С. С. Основы порошковой металлургии. М.: Металлургия, 1978.Бальшин М.Ю., Кипарисов С. С. Основы порошковой металлургии. М.: Металлургия, 1978.Bozzini В., Fanigliulo A., Giovannelli G., Natali S., Mele C // J. Appl. Electrochem. 2003. Vol. 33. P. 747-754.Bozzini В., Fanigliulo A., Giovannelli G., Natali S., Mele C // J. Appl. Electrochem. 2003. Vol. 33. P. 747-754.Doesburg J., Ivey D. // Mater. Sci. Eng. 2000. Vol. B78. P. 44-52.Doesburg J., Ivey D. // Mater. Sci. Eng. 2000. Vol. B78. P. 44-52.Bozzini B, Giovannelli G, Natali S, Serra M, Fanigliulo A. // J. Appl. Electrochem. 2002. Vol. 32. P. 165-171.Bozzini B, Giovannelli G, Natali S, Serra M, Fanigliulo A. // J. Appl. Electrochem. 2002. Vol. 32. P. 165-171.Vorobyova T. N., Vrublevskaya O. N. // Surf. Coat. Technol. 2009. Vol. 204. P. 1314-1318.Vorobyova T. N., Vrublevskaya O. N. // Surf. Coat. Technol. 2009. Vol. 204. P. 1314-1318.Abbot A. P., Capper G., McKenzie K. J, Ryder K. S. // J. Electroanal. Chem. 2007. Vol. 599. P. 288-294.Abbot A. P., Capper G., McKenzie K. J, Ryder K. S. // J. Electroanal. Chem. 2007. Vol. 599. P. 288-294.Maltanava H.M., Vrublevskaya O.N., Vorobyova T.N. // Metal Finishing, 2013. Vol. 111, Is. 6. P. 28-34.Maltanava H.M., Vrublevskaya O.N., Vorobyova T.N. // Metal Finishing, 2013. Vol. 111, Is. 6. P. 28-34.Vicente V. A., Bruckenstein S. // Anal. Chem. 1972. Vol. 44. P. 297-300.Vicente V. A., Bruckenstein S. // Anal. Chem. 1972. Vol. 44. P. 297-300.El-Sherif R.M., Badawy W.A. // Int. J. Electrochem. Sci. 2011. Vol. 6. P. 6469-6482.El-Sherif R.M., Badawy W.A. // Int. J. Electrochem. Sci. 2011. Vol. 6. P. 6469-6482.Bozzini B, Cavalotti P.L., Fanigliulo A., Giovanelli G., Mele C., Natali S. // J. Solid State Electrochem. 2004. Vol. 8. P. 147-158.Bozzini B, Cavalotti P.L., Fanigliulo A., Giovanelli G., Mele C., Natali S. // J. Solid State Electrochem. 2004. Vol. 8. P. 147-158.Веретенникова Е. А., Воробьева Т.Н., Мальтанова A.M. // Тез. докл. третьей Всерос. науч. конф. «Успехи синтеза и комплексообразования», 21-25 апреля 2014 г. Ч. 2. С. 124.Веретенникова Е. А., Воробьева Т.Н., Мальтанова A.M. // Тез. докл. третьей Всерос. науч. конф. «Успехи синтеза и комплексообразования», 21-25 апреля 2014 г. Ч. 2. С. 124.

The authors declare that there are no conflicts of interest present.